台积电(TSMUS)将在2022年下半年单月量产55万片3nm芯片 苹果(AAPLUS)成首发客户

(原标题:台积电(TSM.US)将在2022年下半年单月量产5.5万片3nm芯片 苹果(AAPL.US)成首发客户)

知情人士透露,台积电(TSM.US)公布了3nm的量产目标,希望能在2022年下半年能做到单月量产5.5万片3nm的芯片,而在2023年则将单月的量产目标提升到10万片。

消息称,苹果(AAPL.US)已经包下了台积电3nm的首波产能,将成为台积电3nm芯片代工的最大客户,而高通(QCOM.US)会是第二波和第三波的客户其中之一。不出意外的线年成为第一款采用台积电3nm制程的芯片。

台积电总裁魏哲家8月25日在台积电技术论坛上表示,5nm正加速量产,加强版5nm预计2021年量产,3nm将于2022年下半年量产。相较5nm,3nm速度提升15%,功耗降低30%,电晶体密度提升70%。

以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。